漏洞信息详情
多款Qualcomm产品数据伪造问题漏洞
漏洞简介
Qualcomm MDM9607等都是美国高通(Qualcomm)公司的一款中央处理器(CPU)产品。
多款Qualcomm产品中的Boot存在数据伪造问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品未充分验证数据的来源或真实性。攻击者可利用伪造的数据进行攻击。以下产品及版本受到影响:Qualcomm MDM9607;MDM9640;SD 425;SD 427;SD 430;SD 435;SD 450;SD 625;SD 636;SD 712;SD 710;SD 670;SD 845;SD 850;SDM660。
漏洞公告
目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞,详情请关注厂商主页:
http://www.qualcomm.com/
参考网址
来源:www.codeaurora.org
链接:https://www.codeaurora.org/security-bulletin/2019/07/01/july-2019-code-aurora-security-bulletin
来源:vigilance.fr
链接:https://vigilance.fr/vulnerability/Google-Android-multiple-vulnerabilities-of-July-2019-29673
来源:nvd.nist.gov
链接:https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2019-2278
受影响实体
暂无
补丁
- Android Qualcomm HLOS 安全漏洞的修复措施<!--2019-7-2-->
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