多款Qualcomm产品安全漏洞

漏洞信息详情

Qualcomm SA Series等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm SA Series是一种支持5G的芯片组。Qualcomm QC Series是一种应用于手机快速充电的芯片组。QualComm SDA Series是一款低功耗的中央处理器(CPU)产品。

多款 Qualcomm 芯片中存在安全漏洞，该漏洞源于缺乏对输入参数的验证，在处理接收到的参数时，Fastrpc中可能存在缓冲区溢出。

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-security-bulletin

来源:MISC

链接:https://research.checkpoint.com/2021/pwn2own-qualcomm-dsp/

来源:CONFIRM

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-bulletin

来源:MISC

链接:https://blog.checkpoint.com/2020/08/06/achilles-small-chip-big-peril/

来源:nvd.nist.gov

链接:https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2020-11206

来源:www.qualcomm.com

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-security-bulletin

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