多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞

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多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞

CNNVD编号：CNNVD-202011-150
危害等级：高危-->
危害等级：高危
CVE编号： CVE-2020-11202
漏洞类型：输入验证错误
发布时间： 2020-11-02
威胁类型：本地
更新时间： 2021-05-11
厂商：
漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm QCS605等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。QCS605是一款中央处理器（CPU）产品。SDX55是一款调制解调器。SDM670是一款中央处理器（CPU）产品。

Qualcomm 多款芯片存在输入验证错误漏洞，该漏洞源于网络系统或产品未对输入的数据进行正确的验证。以下产品及版本受到影响：Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile in QCM6125, QCS410, QCS603, QCS605, QCS610, QCS6125, SA6145P, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SDA640, SDA670, SDA845, SDM640, SDM670, SDM710, SDM830, SDM845, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM6125, SM6150, SM6150P, SM6250, SM6250P, SM7125, SM7150, SM7150P, SM8150, SM8150P。

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-security-bulletin

参考网址

来源:MISC

链接:https://research.checkpoint.com/2021/pwn2own-qualcomm-dsp/

来源:CONFIRM

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-bulletin

来源:MISC

链接:https://blog.checkpoint.com/2020/08/06/achilles-small-chip-big-peril/

来源:nvd.nist.gov

链接:https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2020-11202

来源:www.qualcomm.com

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-security-bulletin

受影响实体

暂无

补丁

多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞的修复措施

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