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Qualcomm多款产品安全漏洞

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漏洞信息详情

Qualcomm多款产品安全漏洞

  • CNNVD编号：CNNVD-202010-308
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  • 危害等级： 高危-->
  • 危害等级： 高危
  • CVE编号： CVE-2020-11162
  • 漏洞类型： 其他
  • 发布时间： 2020-10-06
  • 威胁类型： 本地
  • 更新时间： 2021-08-16
  • 厂        商：
  • 漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

多款Qualcomm产品存在安全漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://source.android.com/security/bulletin/2020-10-01

参考网址

来源:CONFIRM

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/october-2020-bulletin

来源:MISC

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/october-2020-security-bulletin

来源:www.auscert.org.au

链接:https://www.auscert.org.au/bulletins/ESB-2020.3453/

来源:nvd.nist.gov

链接:https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2020-11162

来源:vigilance.fr

链接:https://vigilance.fr/vulnerability/Google-Android-multiple-vulnerabilities-of-October-2020-33491

受影响实体

    暂无


补丁

  • Google Android 安全漏洞的修复措施
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    2020-10-6
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