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Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞

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漏洞信息详情

Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞

  • CNNVD编号：CNNVD-202010-311
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  • 危害等级： 高危-->
  • 危害等级： 高危
  • CVE编号： CVE-2020-11173
  • 漏洞类型： 资源管理错误
  • 发布时间： 2020-10-06
  • 威胁类型： 本地
  • 更新时间： 2021-07-13
  • 厂        商：
  • 漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

Qualcomm 多款产品存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于同时运行的2个线程可能会导致fastRPC驱动程序中的竞态条件。以下产品及版本受到影响：Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice ＆ Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in Agatti, APQ8053, Bitra, IPQ4019, IPQ5018, IPQ6018, IPQ8064, IPQ8074, Kamorta, MDM9607, MSM8953, Nicobar, QCA6390, QCS404, QCS405, QCS610, Rennell, SA515M, SA6155P, SA8155P, Saipan, SC8180X, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM632, SDM660, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://source.android.com/security/bulletin/2020-10-01

参考网址

来源:CONFIRM

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/october-2020-bulletin

来源:MISC

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/october-2020-security-bulletin

来源:www.auscert.org.au

链接:https://www.auscert.org.au/bulletins/ESB-2020.3453/

来源:nvd.nist.gov

链接:https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2020-11173

来源:vigilance.fr

链接:https://vigilance.fr/vulnerability/Google-Android-multiple-vulnerabilities-of-October-2020-33491

受影响实体

    暂无


补丁

  • Google Android 安全漏洞的修复措施
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    2020-10-6
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