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Qualcomm 芯片安全漏洞

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漏洞信息详情

Qualcomm 芯片安全漏洞

  • CNNVD编号：CNNVD-202107-199
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  • 危害等级： 高危-->
  • 危害等级： 高危
  • CVE编号： CVE-2021-1887
  • 漏洞类型： 其他
  • 发布时间： 2021-07-05
  • 威胁类型： 远程
  • 更新时间： 2021-07-16
  • 厂        商：
  • 漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

Qualcomm 芯片存在安全漏洞，远程攻击者可利用该漏洞执行拒绝服务(DoS)攻击。

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，详情请关注厂商主页：

https://www.qualcomm.cn/

参考网址

来源:www.cybersecurity-help.cz

链接:https://www.cybersecurity-help.cz/vdb/SB2021070507

来源:www.qualcomm.com

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/july-2021-bulletin

受影响实体

    暂无


补丁

  • Qualcomm 芯片安全漏洞的修复措施
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    2021-7-5
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