Qualcomm 芯片 安全漏洞

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Qualcomm 芯片安全漏洞

CNNVD编号：CNNVD-202109-238
危害等级：中危-->
危害等级：中危
CVE编号： CVE-2021-1957
漏洞类型：其他
发布时间： 2021-09-06
威胁类型：远程或本地
更新时间： 2021-11-29
厂商：
漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于蓝牙中存在不正确访问控制。当 ACL 链接加密失败且 ACL 链接在与配对设备重新连接期间未断开连接时，访问控制不当。

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://source.codeaurora.org/quic/la/platform/vendor/qcom-opensource/system/bt/commit/?id=91aad9e40bc8332a0241e88c2e100eff8851cc98

参考网址

来源:CONFIRM

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/september-2021-bulletin

来源:vigilance.fr

链接:https://vigilance.fr/vulnerability/Google-Android-Pixel-multiple-vulnerabilities-of-September-2021-36342

来源:www.cybersecurity-help.cz

链接:https://www.cybersecurity-help.cz/vdb/SB2021090616

来源:nvd.nist.gov

链接:https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2021-1957

来源:www.qualcomm.com

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/september-2021-bulletin

来源:device.harmonyos.com

链接:https://device.harmonyos.com/cn/docs/security/update/security-bulletins-phones-202110-0000001162680040

受影响实体

暂无

补丁

Qualcomm 芯片安全漏洞的修复措施

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