漏洞信息详情
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
漏洞简介
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm芯片存在安全漏洞,该漏洞详细信息请关注厂商主页。以下产品和版本会受到影响:APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8037, APQ8053, APQ8084, APQ8096AU, AQT1000, AR6003, CSR6030, CSRB31024, MDM8207, MDM8215, MDM8215M, MDM8615M, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9215,Mdm9230、mdm9250、mdm9310、mdm9330、mdm9607、mdm9615、mdm9615m、mdm9625、mdm9628、mdm9630、mdm9635m、mdm9640、mdm9645、mdm9650、mdm9655、msm8108、msm8208、msm8209、msm8608、msm8909w、msm8917、msm8920、msm8937、msm8940、msm8953、msm8976、msm8976sg、msm8996
漏洞公告
目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞,详情请关注厂商主页:
https://www.qualcomm.com/
参考网址
来源:www.qualcomm.com
链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2021-bulletin
来源:vigilance.fr
链接:https://vigilance.fr/vulnerability/Google-Android-Pixel-multiple-vulnerabilities-of-August-2021-36034
来源:www.cybersecurity-help.cz
链接:https://www.cybersecurity-help.cz/vdb/SB2021080305
来源:www.auscert.org.au
链接:https://www.auscert.org.au/bulletins/ESB-2021.2606
受影响实体
暂无
补丁
- 多款Qualcomm产品安全漏洞的修复措施<!--2021-8-2-->
还没有评论,来说两句吧...