CVE编号
CVE-2016-2064利用情况
暂无补丁情况
N/A披露时间
2016-08-08漏洞描述
Qualcomm Innovation Center(QuIC)Android contributions for MSM是一款用于MSM项目支持用户建立基于Android平台并包含其他增强功能的高通芯片产品。MSM QDSP6 audio driver for(又名sound driver)the Linux kernel是一个用于Linux系统内核中的音频驱动。QuIC Android contributions for MSM设备和其他产品中使用的MSM QDSP6 audio driver for the Linux kernel 3.x版本中的sound/soc/msm/qdsp6v2/msm-audio-effects-q6-v2.c文件存在拒绝服务漏洞。攻击者可借助特制的的应用程序利用该漏洞造成拒绝服务(缓冲区越边界读取)。
解决建议
目前厂商已经发布了升级补丁以修复此安全问题,详情请关注厂商主页:https://www.kernel.org/
参考链接 |
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http://www.securityfocus.com/bid/92375 | |
https://us.codeaurora.org/cgit/quic/la/kernel/msm-3.18/commit/?id=775fca8289e... | |
https://www.codeaurora.org/multiple-vulnerabilities-msm-qdsp6-audio-driver-al... |
受影响软件情况
# | 类型 | 厂商 | 产品 | 版本 | 影响面 | ||||
1 | |||||||||
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运行在以下环境 | |||||||||
系统 | linux | linux_kernel | * |
From (including) 3.0 |
Up to (including) 3.19.8 |
- 攻击路径 本地
- 攻击复杂度 低
- 权限要求 无
- 影响范围 未更改
- 用户交互 需要
- 可用性 高
- 保密性 高
- 完整性 高
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