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Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM 基于栈的缓冲区错误漏洞

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漏洞信息详情

Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM 基于栈的缓冲区错误漏洞

  • CNNVD编号：CNNVD-201608-169
    • <!--
  • 危害等级： 高危-->
  • 危害等级： 高危
  • CVE编号： CVE-2016-2063
  • 漏洞类型： 缓冲区错误
  • 发布时间： 2016-08-09
  • 威胁类型： 本地
  • 更新时间： 2020-08-07
  • 厂        商： linux
  • 漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM是一款用于MSM项目支持用户建立基于Android平台并包含其他增强功能的高通芯片产品；MSM Thermal driver for the Linux kernel是一个用于Linux系统内核中的热驱动程序。

QuIC Android contributions for MSM设备和其他产品中使用的SM Thermal driver for the Linux kernel 3.x版本中drivers/thermal/supply_lm_core.c文件中的‘supply_lm_input_write’函数存在基于栈的缓冲区溢出漏洞。攻击者可借助特制的应用程序利用该漏洞造成拒绝服务。

漏洞公告

目前厂商已经发布了升级补丁以修复此安全问题，详情请关注厂商主页：

https://www.kernel.org/

参考网址

来源:CONFIRM

链接:https://www.codeaurora.org/stack-overflow-msm-thermal-driver-allows-kernel-memory-corruption-cve-2016-2063

来源:BID

链接:https://www.securityfocus.com/bid/92381

来源:CONFIRM

链接:https://us.codeaurora.org/cgit/quic/la/kernel/msm-3.10/commit/?id=ab3f46119ca10de87a11fe966b0723c48f27acd4

受影响实体

  • Linux Linux_kernel:3.0.45  
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    2000-1-1
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  • Linux Linux_kernel:3.0.44  
    <!--
    2000-1-1
    -->
  • Linux Linux_kernel:3.0.43  
    <!--
    2000-1-1
    -->
  • Linux Linux_kernel:3.0.42  
    <!--
    2000-1-1
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  • Linux Linux_kernel:3.0.25  
    <!--
    2000-1-1
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补丁

  • Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM 基于栈的缓冲区溢出漏洞的修复措施
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    2016-8-9
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