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多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞

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漏洞信息详情

多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞

  • CNNVD编号：CNNVD-201809-973
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  • 危害等级： 中危-->
  • 危害等级： 中危
  • CVE编号： CVE-2017-18302
  • 漏洞类型： 竞争条件
  • 发布时间： 2018-09-21
  • 威胁类型： 本地
  • 更新时间： 2018-09-21
  • 厂        商： qualcomm
  • 漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm MSM8996AU等都是美国高通（Qualcomm）公司的用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。

多款Qualcomm Snapdragon产品中的Ontario_Driver_loctl存在安全漏洞。攻击者可借助特制的HLOS客户端利用该漏洞更改内存中的框架，从而向TZ内核内存区域中写入任意内容。以下产品（汽车和移动设备）受到影响：Qualcomm MSM8996AU；SD 425；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 625；SD 650/52；SD 820；SD 820A；SD 835；SDA660；SDM429；SDM439；SDM630；SDM632；SDM636；SDM660；Snapdragon_High_Med_2016。

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins

参考网址

来源:source.android.com

链接:https://source.android.com/security/bulletin/2018-08-01#qualcomm-closed-source-components

来源:www.qualcomm.com

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins

受影响实体

  • Qualcomm Sdm636_firmware:-  
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    2000-1-1
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  • Qualcomm Sdm660_firmware:-  
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    2000-1-1
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  • Qualcomm Sdm632_firmware:-  
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    2000-1-1
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  • Qualcomm Sdm630_firmware:-  
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    2000-1-1
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  • Qualcomm Sdm429_firmware:-  
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    2000-1-1
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补丁

  • 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞的修复措施
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    2018-9-21
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