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多款Qualcomm产品安全漏洞

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漏洞信息详情

多款Qualcomm产品安全漏洞

  • CNNVD编号：CNNVD-201809-974
    • <!--
  • 危害等级： 中危-->
  • 危害等级： 中危
  • CVE编号： CVE-2017-18301
  • 漏洞类型： 资料不足
  • 发布时间： 2018-09-21
  • 威胁类型： 本地
  • 更新时间： 2018-09-21
  • 厂        商： qualcomm
  • 漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm FSM9055等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。

多款Qualcomm产品中存在安全漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。以下产品（用于汽车、移动设备和手表）受到影响：Qualcomm FSM9055；FSM9955；MDM9607；MDM9640；MDM9650；MSM8909W；SD 425；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 617；SD 625；SD 650/52；SD 820；SD 820A；SD 835；SD 845；SDM630；SDM636；SDM660；SDX20；Snapdragon_High_Med_2016。

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins

参考网址

来源:source.android.com

链接:https://source.android.com/security/bulletin/2018-08-01#qualcomm-closed-source-components

来源:www.qualcomm.com

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins

受影响实体

  • Qualcomm Sdx20_firmware:-  
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    2000-1-1
    -->
  • Qualcomm Sdm660_firmware:-  
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    2000-1-1
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  • Qualcomm Sdm630_firmware:-  
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    2000-1-1
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  • Qualcomm Sdm636_firmware:-  
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    2000-1-1
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  • Qualcomm Sd845_firmware:-  
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    2000-1-1
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补丁

  • 多款Qualcomm产品安全漏洞的修复措施
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    2018-9-21
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